央广网兰州5月20日消息 （记者 邸文炯） 近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。

该芯片是由兰州大学异步电路与系统团队设计的全异步众核芯片，采用40纳米制程，该芯片采用40纳米工艺制程，在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU，且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。针对异步电路的系统性研发不足，多年来，兰州大学持续从方法学、异步芯片设计、辅助软硬件工具等三大研究领域的90个研究环节开始系统性研发，目前初步形成了完整的异步电路芯片设计知识链。

全异步电路芯片（央广网发 兰州大学 供图）

近年来，兰州大学信息科学与工程学院不断加强学科建设，提升科研水平，攻坚“卡脖子”难题，面向集成电路设计、芯片制造和晶圆制备等方向进行创新性研究，做好科研的同时反哺教学，形成教学科研良性循环，结合产业和技术发展的最新需求，强化学生创新创业和实践能力培养。此次兰州大学研究团队的研发成功将有望补齐甘肃省产业链的短板。